Intel Xeon Gold 6133
核心数量：20核：
线程数量：40线程：
主频：2.5 GHz：
动态加速频率：3.0 GHz：
L3缓存：未明确提及（同系列6130T为22MB，可参考）：
制程工艺：14纳米（SkyLake架构）：
热设计功耗（TDP）：150W：
插槽类型：LGA 3647（FCLGA3647）：
封装尺寸：76×56.5mm（同系列参考）：
内存类型：DDR4 2666MHz：
最大内存容量：768GB（同系列参考）：
内存通道数：6通道：
指令集：支持AVX-512、SSE4.2等：
虚拟化技术：Intel VT：
线程数量：40线程：
主频：2.5 GHz：
动态加速频率：3.0 GHz：
L3缓存：未明确提及（同系列6130T为22MB，可参考）：
制程工艺：14纳米（SkyLake架构）：
热设计功耗（TDP）：150W：
插槽类型：LGA 3647（FCLGA3647）：
封装尺寸：76×56.5mm（同系列参考）：
内存类型：DDR4 2666MHz：
最大内存容量：768GB（同系列参考）：
内存通道数：6通道：
指令集：支持AVX-512、SSE4.2等：
虚拟化技术：Intel VT：
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